无铅锡条 无铅焊锡条 手浸炉波峰焊专用锡条

无铅焊锡条的特点：
　　★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 
　　★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 
　　★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 
　　★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 
　　★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。 
焊锡条有如下的优点：
　　1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能； 
　　2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序； 
　　3.由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条使用注意事项：
    一、工作温度 
    二、焊料的杂质污染极限 
    三、 波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。
　　焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
    四、 波峰焊接中新锡条的添加
　　在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
    五、 杂质Cu的清除（有铅），定期检测锡炉中焊锡的成份（无铅）
当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重（一般在7.4左右）均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。