FCT SN100C（Sn-Cu-Ni+Ge)锡膏

高活性无卤素焊膏。不含卤素（F、Cl、Br、I）无卤素型无铅焊锡膏优越的湿润性和熔融性抑制冷焊，以及稳定的印刷性是适合于高密度组装的高可靠性无铅焊锡膏。实验结果表明，暴露在85°C/85％的温度和湿度条件下1000小时， 没有发现任何锡须。端头的回流性能良好。湿润性良好。抑制焊锡球产生。持续稳定印刷性。能和锡银铜系一样在同等的温度曲线内使用（回流峰值温度约240℃）抑制开裂、合金层的生长，优越的反复伸缩特性，耐冲击特性高,经济性。